一、PCB板的铜皮厚度一般为多少
一般都是1.6mm，有时根据电路的工作频率决定板厚的，频率越高，板子越薄。板子厚度与介质厚度有关。
国际PCB铜皮厚度常用有：35um、50um、70um。
一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil），另一种规格为50um和70um。多层板表层厚度一般为35um=1oz（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB的用途和信号的电压、电流的大小；此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等。
铜皮厚度通常用oz（盎司）表示，1oz指1oz的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度，也就是大约1.4mil，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1oz=28.35g/ FT2（FT2为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米）。
用途不同，铜皮厚度也不同，普通的0.5oz，1oz，2oz，多用于消费类及通讯类产品。3oz以上属厚铜产品，大多用于大电流，如高压产品、电源板！
铜皮厚度（走线宽度）会影响电流大小，目前虽然已经有公式可以直接计算铜箔的最大电流负载能力，但在实际设计线路时可不会只有这么单纯，因此在设计时应该充分把安全这个因素考虑进去。
二、关于PCB铜箔厚度
1、PCB板国标的铜皮厚度主要是35um；50um；70um三种
2、对于铜皮厚度为150um的PCB板，厂家基本都是采用加镀处理，此工艺难度高，一般厂家不愿意制作且成本超贵，不适合大批量生产
建议：对于特大电源的模块走线，如果不是整板都需要150um时，可考虑手工加锡或另增加并联大电流铜芯导线，这种工艺方便操作，可大批量生产
三、PCB板铜箔的厚度
因为刚刚生产pcb时使用的都为压延铜箔，就是把铜块压扁。
单位为1oz/平方英尺，意思就是1oz铜箔能压成多少平方英尺的铜箔。
这个是pcb产业的规定习俗，简称1oz。
楼上说的对：1oz=35微米（大约值）
http://dlmlh.blog.163.com/blog/static/25339237200972395935125/
我的说法有问题，行规将铜压到极限。将1平方英尺的面积上铜箔重量在28.35g时，将此时的铜箔厚度定为1oz。1oz的实际单位是oz/平方英尺。而不是盎司。
你将1oz看为基准，乘以倍数。就是我们常说的1/3oz、1/2oz、1oz、2oz（由小到大）。
记住，1oz的实际单位是oz/平方英尺。是1平方英尺的面积上铜箔重量28.35g，的状态（一般我们视为厚度）。这是1oz的定义。再乘以倍数，2oz就是1oz的两倍。1oz是35微米，2oz是70微米。
关于铜皮厚度和铜皮厚度规格型号价格的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。
